上一篇介绍了机械安装TEC的方法，这种安装方式适用于大尺寸的TEC模块。而对于微型或多级TEC来说，焊接是一种更为合适的方案。通过软焊料将TEC连接到散热器上，并且冷却物体也通过类似的方式在热电模块的冷端进行焊接。散热效果和机械稳定性很大程度上取决于所使用的焊料。
很多工程师和电子爱好者在安装微型TEC时，往往把注意力放在散热设计上，却忽视了“焊接”这个关键环节。即使芯片和电源都选择正确，通电后也可能出现制冷效率低或者直接烧毁电路板的情况，最终才发现是焊接出了问题。
一、了解：为什么TEC焊接如此“敏感”？
在动手之前，首先要明确一个核心原则，避免凭经验操作：
详细操作：TEC与导热集管/冷却物体的软焊安装（热传导固定）
为了实现高效的制冷效果，TEC需要焊接在“导热集管”（热面）和“冷却物体”（冷面）上——这种焊接更注重热接触和机械稳定性，步骤更加精细，适用于专业场景（如微型模块、真空环境）。
1. 软焊的优势与适用范围
类别
关键信息
优点
① 机械强度高，不易脱落；② 热传导性能好，减少能量损耗；③ 无气体排放，适合真空应用；④ 不需要额外空间（相比机械固定）；⑤ 可部分拆卸
应用
单级或多级微型TEC模块（主流安装方式）
限制
① 不适合大尺寸TEC（超过15-20mm，容易因热膨胀产生应力）；② 需要专业人员操作；③ 焊接不当可能损坏TEC；④ 要求TEC表面有适配的金属化层
2. 软焊详细步骤（以热面连接导热集管为例）
步骤 1：清洁处理（比电极焊接更严格）
步骤 2：导热集管预上锡（控制焊锡量至关重要）
使用AuSn焊料时，不要让TEC温度超过250°C（TEC在280°C时组装）。
步骤 3：TEC定位与焊接
步骤 4：冷却与固定
步骤 5：清洗与干燥（防止助焊剂残留腐蚀）
步骤 6：冷面焊接冷却物体
五、最容易踩的 4 个坑：避开这些，成功率提升 90%
软焊坑（模块 - 散热器 / 冷却件）
坑1：焊料熔点选错：选择了高于TEC最大工作温度的焊料，导致芯片被烧坏；
坑2：强制按压TEC：焊接过程中硬压模块，会导致焊锡分布不均，影响热传导；
坑3：助焊剂未清洗：长期残留会腐蚀金属表面，降低机械稳定性和导热性能；
坑4：大尺寸TEC硬焊：超过20mm的TEC采用软焊，易因热膨胀差异开裂，建议选用机械固定。
六、最后验收：两类检测，确保长期稳定
1. 外观检测
2. 功能与稳定性测试
其实TEC焊接并不复杂，关键在于“控温、控量、控时间”——只要注意焊料熔点和热膨胀匹配，就能避免大部分故障。#制冷片##半导体制冷##tec#
如果在焊接过程中遇到具体问题，比如“如何固定大尺寸TEC”“焊接后不制冷怎么办”，欢迎在评论区留言，我会逐一解答！
