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苹果公司近期透露，其2026财年第二季度的业绩将受到台积电先进制程芯片供应的制约。这在苹果历史上是首次出现此类情况。随着基于台积电最新技术的AI加速器产能持续增长，苹果认为目前难以满足热门产品的芯片需求。

苹果CEO蒂姆·库克表示：“我们在第二季度面临的供应瓶颈，已经在凯文·帕雷克之前给出的营收预期中有所体现。这一瓶颈主要源于先进制程节点的产能限制，由于第一季度业绩增长了23%，导致后续产能提升空间有限。”

苹果CFO凯文·帕雷克指出，对下一季度的预测是基于当前对供应受限的最佳判断，市场变化非常快。

原因一：台积电2纳米工艺被争相抢购

据悉，台积电的2纳米工艺正被众多芯片制造商广泛采用，包括NVIDIA、AMD和ASIC设计公司等。

随着人工智能热潮的兴起，高性能计算客户在台积电收入中占比显著增加，而随着2纳米工艺的推出，这些客户的影响力将进一步增强。据Ctee报告，目前2纳米工艺的产能已达到历史峰值，初期应用由苹果和高通等移动客户推动，但随后重点将转向AI企业。更大的挑战在于，随着芯片封装尺寸增大，如何确保生产良率成为关键问题。

在2纳米工艺的应用方面，预计AMD将在下半年发布的Instinct MI400显卡上使用该工艺，而NVIDIA的下一次重大升级将采用Feynman工艺，搭载1.6纳米的A16芯片。同时，亚马逊和谷歌等ASIC厂商也将占据台积电N2工艺产能的重要部分，用于下一代架构，表明高端工艺的竞争日益激烈。

对于不熟悉行业的人而言，每一代制程工艺的升级，如从5纳米到4纳米再到3纳米，都让台积电的客户采用率不断攀升。这主要是因为近年来摩尔定律的重要性大幅提升，计算能力成为核心关注点。再加上台积电在晶圆代工领域的领先地位，所有需求都集中于这家台湾企业，因为可选供应商极为有限。

英伟达CEO最近多次强调，台积电需要大幅提升产能以应对AI热潮，甚至提出未来十年内“将产能翻倍”的目标。然而，面对全球最大的基础设施建设需求，台积电的产能仍显得不足，尤其是在考虑到OSAT封装服务的情况下。

原因二：DRAM价格大幅上涨

存储器合约价格正在快速攀升，根据一份新报告，季度报价几乎翻了一番。

DRAMeXchange发布的报告显示，内存供应商与超大规模数据中心运营商之间的价格谈判仍在进行中。初步信息显示，美光率先提出方案，建议合约价格较2025年第四季度上涨115%至125%。

DRAM价格上涨的趋势显然不会停止，更重要的是，随着PC零售出货量下降，本季度签署的长期协议主要集中在服务器DRAM上。大部分内存需求已转向AI行业，涉及超大规模数据中心、芯片制造商和服务器ODM厂商。有趣的是，DRAMeXchange表示，当前内存市场完全是“卖方主导”，买家在批量采购时几乎没有议价权。

TrendForce预计本季度DRAM价格将上涨90%至95%，与其他机构的预测一致。如果DRAM现货价格在一个季度内翻倍，对消费产品的影响可想而知，尤其是在英特尔Panther Lake和AMD Gorgon Point平台的新款笔记本电脑陆续上市之际。同样，消费级GPU的处境也十分严峻，因为GDDR内存的价格走势很可能与DRAM类似。

美光表示，其晶圆厂建设计划要到2028年才会产生实质性影响，而供应商对大幅提高DRAM产量持怀疑态度，因此我们可以预见这种短缺状况将持续数个季度。

（来源：编译自tomshardware）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4307期内容，欢迎关注。

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